电子工程专辑讯 研调机构 Counterpoint 最新报告指出，2021年第四季度的手机芯片市场仍由联发科稳坐龙头，市占率达 33%，年减 4 个百分点;竞争对手高通则紧追在后，市占率重返 30%，年增 7 个百分点，双方差距仅剩 3 个百分点。

研调表示，去年第四季全球智能手机处理器 (AP)/系统单芯片 (SoC) 出货量年增 5%，其中，5G 芯片出货量已占整体市场近 50%。

据钜亨网援引资深分析师 Parv Sharma 表示，尽管高通深受零组件缺料、晶圆产能不足影响，但高通也将产能优先提供给高端骁龙芯片，带动其第四季业绩季度增 18%、年增 33%，受缺料影响程度也较中低端市场更小。

另外，高通也取得主要晶圆厂的伙伴的产能支持，以去年第四季来看，高通 5G 数据芯片得益于苹果iPhone 12/13 系列、高端 Android 手机销售，在全球的市占率高达 76%，为全球龙头。随着各家手机 OEM 持续推出 5G 手机，下半年将迎来另一波成长。对高通而言，有越来越多家 OEM 厂采用高通 modem-to-antenna RFFE(射频前端) 数据芯片解决方案，有助高通 Android 的业绩持续增加。

联发科研发总监 Dale Gai 表示，联发科在去年的第四季市占率达 33%，仍维持市场领先地位，不过，由于上半年出货量较高、中国智能手机 OEM 进行库存调整，导致其第四季出货量下滑，市占率也较前年下降 4 个百分点。

不过，Dale Gai 预计，联发科的首季随着 5G 渗透率持续提升，将抵消过往季节性变化，且今年起开始将台积电调涨晶圆的价格费用反映在售价，加上旗舰芯片天玑 9000 放量出货，推动营收重返成长。得益于5G在亚太地区普及率提高，还有 4G LTE 在中东和拉丁美洲等地区需求延续，将有助于联发科今年实现强劲增长。

根据调研机构Counterpoint的2021年第三季度报告，联发科的手机芯片份额全球占比高达40%，连续五个季度位居榜首。

图注：联发科手机芯片于2021Q3季度以40%市场份额位列全球第一(图源Counterpoint)

联发科2021年营收同比增长突破50%

2022年1月，联发科发布了其2021年第四季度及全年的财务报告。通过报告可以看到，在2021年联发科全年营收达到了惊人的4934亿新台币(约合人民币1127亿元)，较去年同期增加53.2%，创下全新记录。

另外，联发科公司在2021年的第4季收入也达到1286亿新台币(约合294亿元人民币)，比上年同期增加33.5%。

来自美国研究机构Gartner的数据显示，2021年全球营收前十的半导体提供商，联发科位列第七，相比于2020年增长率达到58.8%，涨幅排名第二，也印证了2021年联发科的多元化布局得到了市场良好的反馈。

图注：2021年全球营收前十的半导体供应商排名，联发科位列第七，同比增长58.8%(图源网络)

本文参考自钜亨网、手机之家、新浪财经、路透社等